热管理是设计电子产品过程中不可忽视的环节，小型化、智能化的精密电子产品热管理则更为复杂。

一方面，5G、新能源汽车、智能终端等新兴应用的单个产品中，复杂、高功率电子元件数量大幅增加，随着部件运行速度越来越快，产生了更多热量，需要更为高效的散热设计方案。

另一方面，由于电子产品内部空间缩小，PCB板愈加紧凑，热量的流动途径难以凭借经验评估，传统散热方案如应用散热片等方式已经不能满足当前产品需求。

众所周知，热管理的目的是保证电子元器件在适宜的温度内保持最佳性能，防止电子元器件热失效，不合理的散热设计将对电子产品造成损害，进而影响电子产品的稳定性和使用寿命。特别是在复杂精密的电子产品设计中，产品的散热设计更为复杂。

若能在研发初期精准识别散热设计方案是否合理，便能大幅缩短产品研发周期，提高产品的设计效率和可靠性，降低硬创企业研发成本。

散热仿真分析软件便可以模拟研发阶段散热设计方案是否合理。目前，电子行业使用率最高的散热仿真分析软件是FloTHERM，其可以在产品设计之初解决精密电子的高热流密度难题，为用户提供从元器件级、PCB板和模块级、系统整机级到环境级的热分析。

具体而言，FloTHERM软件创新性地采用了散热障碍和散热捷径分析技术。工程师不需要将原来的样品分割来看里面的热特性，只需创建电子设备模型并进行分析，就可明确IC、PCB或者整个系统的热流阻碍在哪，以及出现热流故障的原因。

但由于中小硬创企业缺乏专业的散热设计人才，而昂贵的散热仿真分析软件也让其研发经费捉襟见肘，需要花费大量的人力及时间成本在产品散热设计环节，使得产品研发周期拉长。

为满足众多中小硬创企业的散热设计需求，做好产品热管理，世强硬创开放实验室斥百万巨资引进正版散热仿真分析软件——FloTHERM，面向所有企业开放散热方案设计服务，帮助硬创企业在产品设计初期就规划热管理问题，提供前期热仿真模拟、中期样品测试等服务，为企业缩短开发周期，更快的在市场上推出新产品。

与此同时，世强硬创的资深热管理FAE团队，可以帮助硬创企业进行散热设计方案优化，并给BGA、CPU、LED、IGBT、功放模块、动力电池、电机等热源件提供风冷及液冷热管理系统方案，为硬创企业的产品研发、热管理材料选型替换等提供全程技术支持，节约其人力及物力成本。

目前，世强硬创平台电子材料领域授权代理原厂超过40家，包括Parker Chomerics、Rogers、Aavid、Laird等，品类已全面覆盖导热材料、热界面材料、散热器、风扇、热管、VC均温板、半导体制冷器TEC等，实现快速选型和产品供应。